企业简介
本公司主要经营 电子部品等。公司秉承“顾客上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
罗姆电子股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW200732627 | 倾斜感测器 | 2007.09.01 | 本发明之倾斜感测器A1具备有1对受光元件4A、4B，和对1对受光元件4A、4B照射光之光之发光元件5 |
| 2 | TW200603448 | 光通讯模组 | 2006.01.16 | 本发明的光通讯模组(A)，具备：长矩形的基板(1)；基板(1)上，在其长轴方向排列安装的发光元件(2 |
| 3 | TW200818550 | 半导体发光元件及其制造方法 | 2008.04.16 | 本发明系一种半导体发光元件及其制造方法,其中,半导体发光元件(A)系含有n型半导体层(2)、p型半导 |
| 4 | TWD117559 | 发光二极体 | 2007.06.11 | 【物品用途】本创作是有关一种发光二极体的新式样设计，其主要是作为显示或照明用的发光二极体形状。【创作 |
| 5 | TWD117558 | 发光二极体 | 2007.06.11 | 【物品用途】本创作是有关一种发光二极体的新式样设计，其主要是作为显示或照明用的发光二极体形状。【创作 |
| 6 | TWD120443 | 发光二极体用封装壳 | 2007.12.11 | 【物品用途】本创作是有关一种发光二极体用封装壳的新式样设计，其主要是作为封装发光二极体所用的封装壳形 |
| 7 | TWD120442 | 发光二极体用封装壳 | 2007.12.11 | 【物品用途】本创作是有关一种发光二极体用封装壳的新式样设计，其主要是作为封装发光二极体所用的封装壳形 |
| 8 | TW200737929 | 画像读取装置及其制造方法 | 2007.10.01 | 本发明的画像读取装置A1，是具备：1对光源装置3、及导光构件4、及第1及第2反射器7A、7B、及复数 |
| 9 | TWI286102 | 热转印头 | 2007.09.01 | 本发明之热转印头(A)，系具备表面形成有釉料层(2)之基板(1)，和被形成于釉料层(2)上之电极(4 |
| 10 | TWI286248 | 液晶显示装置及具备此之行动电话 | 2007.09.01 | 本发明之液晶显示装置(B1)，系具备形成第1显示面(14A)的第1液晶显示面板(20A)；和向着与上 |
| 11 | TW200605100 | 晶片型可变式电子零件及晶片型可变阻抗器 | 2006.02.01 | 本发明系提供一种晶片型可变式电子零件；系具备有：具有贯通孔的绝缘基板，和配设于该绝缘基板的上面侧、且 |
| 12 | TW200602203 | 热转印头及其制造方法 | 2006.01.16 | 本发明的热转印头(A)是在基板(1)上具有：发热电阻体(5)；和用来对这个发热电阻体(5)进行通电的 |
| 13 | TW200605115 | 固体电解电容器之制造方法 | 2006.02.01 | 本发明之固体电解电容器的制造方法包括：在安装有具备从多孔质烧结体突出之突出部(2a、2b)的阳极棒( |
| 14 | TW200605380 | 光通信模组 | 2006.02.01 | 红外线通信模组A1，在密封树脂(5)上，分别朝向LED(2)与光二极体(3)排列的x方向，以及从LE |
| 15 | TWI525767 | 半导体装置及半导体装置之制造方法 | 2016.03.11 | 明系有关半导体装置及半导体装置之制造方法，具备：准备包含复数之晶片焊垫部(11)之引线框、和复数之半 |
| 16 | TW200917531 | 半导体发光装置 | 2009.04.16 | 一种半导体发光装置（A）系具备于形成贯通孔（11）之长状基板（1），和搭载于上述基板（1）的主面之第 |
| 17 | TWI489654 | ＬＥＤ模组的制造方法及ＬＥＤ模组 | 2015.06.21 | |
| 18 | TWI374526 | 面安装型电子零件和该制造方法 | 2012.10.11 | 一种具备至少一组之电极端子片2、3及对于此一组之电极端子片电性连接之半导体元件4，以合成树脂制之封装 |
| 19 | 热感印字头，及使用彼之附无线通讯功能的热感印表机 | 2011.03.01 | ||
| 20 | 薄型发光二极体灯和该制造方法 | 2011.01.21 | ||
| 21 | 半导体发光元件 | 2011.01.01 | ||
| 22 | TWI324350 | 晶片电阻器及其制造方法 | 2010.05.01 | 本发明之晶片电阻器(1)，系具备有：俯视为长方形之绝缘基板(2)；和与绝缘基板(2)之上面的长边侧面 |
| 23 | TWD132817 | 半导体发光元件 | 2010.01.01 | |
| 24 | TWI317527 | 可变式晶片电阻器 | 2009.11.21 | 本发明的可变式晶片电阻器(1)是具备：将具有适当的比电阻的金属板形成晶片型之电阻体(2)；设置于电阻 |
| 25 | TWI316723 | 晶片阻抗器 | 2009.11.01 | 本发明之晶片阻抗器(1)，系具备有：被设置于以晶片型而被构成之绝缘基板(2)的端部之一对的端子电极( |
| 26 | TW200937460 | 晶片电阻器及其制造方法 | 2009.09.01 | 一晶片电阻器，包括以一晶片形式所制成的一金属电阻器元件，该电阻器元件包括一上表面、一下表面、两端表面 |
| 27 | TW200921809 | 积体电路装置及其制造方法 | 2009.05.16 | 一种积体电路装置，包括基板、复数个端点接脚、如积体电路晶片的功能元件、以及用以保护功能元件的树脂封装 |
| 28 | TW200913323 | 半导体发光装置 | 2009.03.16 | 本发明系一种半导体发光装置，其中，半导体发光装置（A）系包含树脂封装（5），半导体发光元件（4），第 |
| 29 | TW200913220 | 高效率模组 | 2009.03.16 | 模组（1），系具备有第1功能元件（2）以及第2功能元件（3）。第1功能元件（2），系具备有基极电极、 |
| 30 | TW200905927 | 半导体发光装置 | 2009.02.01 | 本发明系一种半导体发光装置，其中，半导体发光装置（A）系具备具有一定的厚度之引线架（1），和由上述引 |
| 31 | TW200905369 | 线状光源装置及具备此之画像读取装置 | 2009.02.01 | 线状光源装置(100)具备有透明树脂制之导光构件(120)、对该导光构件(120)射出光之发光元件( |
| 32 | TW200849675 | 半导体发光装置 | 2008.12.16 | 半导体发光装置（A1），系包含有基板（1）、和被形成于基板（1）上之2个的电极（2A、2B）。在电极 |
| 33 | TW200834872 | 半导体装置 | 2008.08.16 | 半导体装置包括树脂封装、埋设至该树脂封装中的下部垫、埋设至该树脂封装中并和该下部垫相隔一距离的上部垫 |
| 34 | TWD122878 | 发光二极体用封装壳 | 2008.05.11 | 【物品用途】本创作是有关一种发光二极体用封装壳的新式样设计，其主要是作为封装发光二极体所用的封装壳形 |
| 35 | TWD122877 | 发光二极体用封装壳 | 2008.05.11 | 【物品用途】本创作是有关一种发光二极体用封装壳的新式样设计，其主要是作为封装发光二极体所用的封装壳形 |
| 36 | TWI294735 | 画像读取装置 | 2008.03.11 | 画像读取装置(A)具备了：壳体(1)，和板带状的基板(3)，和复数个受光元件(80)，和复数的电极( |
| 37 | TW200802973 | 半导体发光元件 | 2008.01.01 | 本发明系一种半导体发光元件，其中，属于依p型半导体层（220）、活性层（230）、ｎ型半导体层（24 |
| 38 | TW200746788 | 线状光源装置,以及使用该装置之画像读取装置及平面显示装置 | 2007.12.16 | 本发明系具备导光构件(120)，其系具备随着藉由透明体而形成剖面约略一样的柱状，并具有特定长度之本体 |
| 39 | TW200741758 | 晶片阻抗器 | 2007.11.01 | 本发明之晶片阻抗器(1)，系具备有：被设置于以晶片型而被构成之绝缘基板(2)的端部之一对的端子电极( |
| 40 | TW200741268 | 导光构件及使用此之线状光源装置 | 2007.11.01 | 本发明之导光构件是藉由具有透光性之材质而形成具备：光射出面，沿着方向x而延伸，并且包含具有在上述方向 |
| 41 | TW200735423 | 薄型发光二极体灯和该制造方法 | 2007.09.16 | 本发明系一种薄型发光二极体灯和制造方法，针对在具备设置于针对在具有设置于前端面之细长方形开口部之沟型 |
| 42 | TW200731297 | 晶片电阻器及其制造方法 | 2007.08.16 | 本发明之晶片电阻器(1)，系具备有：俯视为长方形之绝缘基板(2)；和与绝缘基板(2)之上面的长边侧面 |
| 43 | TWI284909 | 固体电解电容器及其制造方法 | 2007.08.01 | 本发明之电解电容器(A)的特征系具备：第1多孔质烧结体(1A)，其系由具有阀作用的金属所构成；阳极导 |
| 44 | TWI283492 | 光通讯模组 | 2007.07.01 | 本发明的光通讯模组(A)，具备：长矩形的基板(1)；基板(1)上，在其长轴方向排列安装的发光元件(2 |
| 45 | TW200723563 | 氮化物半导体元件及氮化物半导体结晶层之成长方法 | 2007.06.16 | 本发明系一种氮化物半导体元件及氮化物半导体结晶层之成长方法，其课题为提供不需形成非晶形状之低温缓冲层 |
| 46 | TW200721619 | 半导体雷射发光装置及该制造方法 | 2007.06.01 | 本发明之半导体雷射发光装置1是在基板2之上面具有叠层第1下层包覆层11、第1活性层12及第1上层包覆 |
| 47 | TWI281372 | 电路基板 | 2007.05.11 | 电路基板(A1)系包括绝缘性基板(1)、形成于前述基板(1)上之导电性垫块(4a)以及中介有腊焊层而 |
| 48 | TW200713340 | 可变式晶片电阻器 | 2007.04.01 | 本发明的可变式晶片电阻器(1)是具备：将具有适当的比电阻的金属板形成晶片型之电阻体(2)；设置于电阻 |
| 49 | TW200713341 | 晶片电阻器及其制造方法 | 2007.04.01 | 本发明的晶片电阻器(1)是由：构成晶片型的绝缘基板(2)；形成于绝缘基板(2)的两端之一对的端子电极 |
| 50 | TWI274672 | 感热印字头 | 2007.03.01 | 一种感热印字头(A1)，具有基板(1)与设于基板(1)上的复数个发热阻抗部(30)，输送色带与记录纸 |
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